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文/佳鑫
受益于消费电子市场回暖和新兴业务放量，英集芯（688209.SH）营收同比增长17.66%，归母净利润更是同比大增323%；2025年一季度再延续高增长态势，归母净利润同比大增395.62%。
2024年，在夯实电源管理芯片和快充协议芯片领域优势的同时，英集芯在高端市场取得突破，车规级芯片、新能源芯片、PMU芯片、AC-DC芯片等“高附加值产品”进入头部客户供应链并实现量产，带动英集芯实现“规模”与“盈利”双提升。
新兴高端市场的突破，也打开英集芯未来的成长空间。
高端新兴市场取得突破
2024年，英集芯的多个高附加值产品取得突破，包括研发车规级芯片、新能源芯片、PMU芯片等高附加值产品线。
在汽车电子领域，英集芯成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，并顺利导入国内外汽车厂商，完成规模量产。
在新能源领域，依托先进的电源管理技术，英集芯研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，显著提升光伏能量转换效率，并实现了该产品高度集成化和小型化。该产品已导入全球领先的光伏逆变器厂商和储能系统供应商的供应链体系。
在PMU（电源管理单元）领域，随着人工智能、5G通讯、物联网等创新应用终端的快速发展，各种智能设备对电源管理芯片提出了更高要求，如更低的功耗、更精准的上电时序控制以及更高集成度的设计。
凭借在电源管理技术领域的深厚积累，英集芯持续专注多个PMU项目的研发投入工作，产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。2024年，英集芯PMU业务取得突破性进展，该产品已成功导入头部客户，得益于技术领先优势和市场认可度提升，PMU产品线营收呈现加速增长态势，已成为英集芯重要发展方向。
在AC-DC（将交流电转换成直流电的一种技术和方法）领域，基于早期快充协议技术深厚的技术积累，2024年，英集芯研发的AC-DC产品已成功通过技术验证，并进入全球一线手机品牌供应链，实现了规模量产。这一重要突破标志着其正式进军AC-DC芯片市场领域，并意味着英集芯将致力于打造涵盖协议芯片、AC-DC芯片等在内的完整快充解决方案。
高端市场的突破不仅打开新的增长空间，也带动英集芯2024年毛利率同比增长2.26个百分点至33.57%。
保持高强度研发投入
2024年，英集芯继续保持高强度研发投入，全年研发费用3.03亿元，占营业收入的21.15%。
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，2024年英集芯继续扩充研发团队，研发团队新增54人至494人，占总人数的70.17%，其中，具有博士学历的共4人，硕士学历的133人、具有本科学历的332人。
整体来看，英集芯研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了英集芯在技术和产品研发方面的优势。
英集芯的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成研发的中坚力量。
高强度的研发投入转化为相应的研发成果，2024年英集芯新增发明专利23项，截至2024年末累计发明专利达126项，累计专利数量达185项，此外还有集成电路布图设计专有权227件。围绕数模混合SoC集成、快充接口协议全集成、低功耗多电源管理等核心技术购建起坚固的专利保护墙。
研发成果也在逐渐实现商业化。以智能音频为例，2024年，英集芯自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破，在此基础上，英集芯将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入，以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量”的技术难题。
目前英集芯智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果，该系列产品已完成技术验证，目前正处于客户送样测试阶段。该产品的技术突破，有利于推动产品升级，并打开新的市场增长空间。
凭借坚实的研发创新力，2024年，英集芯也再度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
三年累计分红1.33亿元，首次发布ESG报告
在股东回报方面，英集芯通过回购、现金分红双管齐下方式提高投资者回报。
2024年，英集芯实施现金分红1178.58万元（含税），分红比例达2023年归母净利润的40%以上，过往三年（2022-2024年）已累计派发现金红利1.33亿元。
在2024年业绩大幅好转的背景下，分红力度也同步提高。年报显示，英集芯2024年度利润分配预案为现金分红3827.31万元，占当期归母净利润的30.80%，分红持续且稳定。
股份回购方面，截至2024年末，英集芯累计回购股份387.39万股，占总股本的0.90%，回购金额达5100.25万元。
除股东回报外，英集芯也在多方面践行社会责任，并发布了首份ESG报告（《英集芯2024年环境、社会及公司治理（ESG）报告》），介绍了英集芯在低碳运营、绿色创新、员工关怀、供应链责任、治理架构等多方面的措施。
具体包括包装材料循环利用、开发低功耗芯片、员工帮扶、慈善捐赠、供应商100%签署环保/廉洁协议、董事会下设战略与ESG委员会等。
综合竞争力突出
整体来看，当前英集芯在业内具备较强的核心竞争力，除体现为技术优势外，产品综合竞争力、客户优势也较为突出。
英集芯的产品具备高性价比优势、强可靠性、高兼容性、配置多元化等特点。
性价比方面，英集芯基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。
此外，英集芯通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证产品的性价比优势。
可靠性方面，快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。
作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，英集芯的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
兼容性方面，目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。
英集芯基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
配置多元化方面，消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。英集芯设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。
在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
多元的产品优势下专业炒股配资，英集芯的产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名品牌厂商的认可。
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